LED工矿灯散热设计
作者：admin发表时间：2014-09-25
在大功率LED 中，散热是个大问题。例如，1个10W白光LED若其光电转换效率为20%,则有 8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温（TJ）上升超过最大允许温度时（一般是150℃），大功率LED会因过热而损坏。因此散热设计也是我们最为重要的内容，以下我们分别从铝基板和散热器两方面结合，来探讨散热设计。
一、 基板选用
在LED产品应用中﹐通常需要将多个LED光源组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外﹐另一方面﹐随着LED输出功率越来越高﹐基板还必须扮演散热的角色﹐以将LED晶体产生的热传派出去﹐因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。针对基板，我们分别比较了FR4、陶瓷基板以及MCPCB.
（1）FR4导热系数约0.36W/m•K,无法满足高功率LED照明散热要求；
（2）Ceramic导热系数大于80W/m•K,价格昂贵、加工性差，无法大面积使用；
（3）MCPCB导热系数大于2.0W/m•K,价格适中、加工性强，技术成熟可批量生产。
二、 散热器设计
散热器的作用就是吸收基板或芯片传递过来的热量，然后发散到外界环境，保证LED芯片的温度正常。绝大多数散热器均经过精心设计，可适用于自然对流和强制对流的情况。即主动式散热器和被动式散热器。
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